高频区容抗弧表征金属与电解质进行电化学反应_散文

H62黄铜，是一种表示平均含铜量为62%的普通黄铜，普通黄铜有良好的力学性能，热态下塑性好，冷态下塑性也可以，切削性好，易钎焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂。

高频区容抗弧表征金属与电解质进行电化学反应的过程，浓差极化和溶液电阻对该过程的影响较小可以忽略不计，容抗弧半径越大，金属腐蚀阻力越大，容抗弧半径由大到小依次为： H62、H62-0.10%Ag、H62-0.50%Ag、 H62-0.30%Ag，根据容抗弧可知 H62铜合金耐蚀性能最好， H62-0.10%Ag 次之。

铜（Cu）：60.5~63.5%

铁（Fe）： ≤ 0.15%

铅（Pb)：≤ 0.08%

锑（Sb）：≤0.005%

铋（Bi）：≤0.002%

磷（P）：≤0.01%

锌（Zn)：余量

杂质总和：≤0.5%

R s 为工作电极与参比电极之间的溶液电阻， Q 为氧化膜非理想电容， R p 为极化电阻， n 1 为弥散系数， W 为阻抗。根据相关研究可知， R p 表征电极反应的电荷转移电阻，其值越大，腐蚀阻力越大，材料的耐腐蚀性能越好。由表 3 可知，四种试样在人工汗液中的 R p 值由大到小依次为： H62、 H62-0.1%Ag、 H62-0.5%Ag、H62-0.3%Ag。

普通黄铜价格便宜，是应用广泛的一个普通黄铜品种。H62（即四六黄铜）。在室温下β相较α相硬得多，因而可用于承受较大载荷的零件。α+β两相黄铜可在600℃以上进行热加工。α+β两相黄铜显微组织：α为亮白色的固溶体，β是CuZn为基的有序固溶体。强电场对H62黄铜高温变形时空洞的抑制作用。

化膜最稳定，腐蚀速率最小， H62-0.1%Ag 次之。可能原因是，室温下银在铜中的固溶度很小，随着银含量的增加，组织中析出少量含银化合物，削弱了合金表面生成钝化膜的稳定性，导致腐蚀阻力降低，耐腐蚀性能减弱；而含银量为 0.5 %时，组织中析出第二相数量最少，表面生成钝化膜致密性增加，因而 R p 值增加。

热加工温度650～850℃

退火温度600～700℃

随着银含量的增加，硬度值先升高后降低，银含量为 0.1 %时达到最大值，为 80.8 HV。

人工汗液电化学实验表明，当银含量为 0.1 %时，试样的自腐蚀电流密度最高，点蚀倾向性最大；随着银含量的进一步增加，自腐蚀电流密度逐渐减小，点蚀倾向性减弱，银含量为 0.5 %时点蚀倾向性最小；添加银元素会降低试样的极化电阻值， H70 的腐蚀阻力最大，耐腐蚀性能最好。

消除内应力的低温退火温度270～300℃。

不同银含量的 H62铸态黄铜试样低倍组织由边缘柱状晶区和中心等轴晶区两部分组成，银元素的添加，能显著细化中心等轴晶区晶粒尺寸，银含量为 0.1 %时晶粒尺寸最小；金相组织观察表明，随着银含量的增加， H70 黄铜合金的析出相数量逐渐减少，枝晶偏析程度增加。